SoC芯片领军企业赴港上市，智能安全驾驶护航，舱+驾+通一体芯片方案亮相
在智能机顶盒领域，隐藏着一家百亿芯片公司。
2024年，全球每生产3台智能机顶盒，即有1台搭载来自于晶晨股份的芯片，该公司已与2019年8月在科创板上市（688099.SH），截止到9月26日收盘，晶晨股份市值约451亿人民币。
作为全球芯片设计企业营收排名第四的公司（根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年相关收入计），晶晨股份的尖端研发能力肯定远不止于此。
9月25日，晶晨股份正式递表港交所，根据招股书透露，截至到今年6月30日，晶晨股份的芯片累计出货量超10亿颗，该公司的主营业务为多媒体与显示SoC芯片，除了在智能机顶盒芯片的龙头地位之外，全球每5台智能电视中亦搭载1枚来自晶晨股份的芯片，而在传统Soc业务之外，公司正在发力AIoT、汽车电子以及通信连接等领域，从智慧家庭、智慧办公再到智慧出行等场景，面对各类终端设备，事实上，晶晨股份都已具备了芯片开发能力。
作为一家科技公司，市场毫无疑问会对晶晨股份的研发实力投来更多目光 ，而在AI飞速发展、各类智慧场景又快速演进的当下，作为终端设备的“核心大脑”，主营半导体设计的晶晨股份又究竟有着怎样布局？在港股递表之际，这一系列问题都引起了市场关注。
多媒体与显示SoC芯片的领先地位
根据招股书透露，晶晨股份的主营业务是多媒体与显示SoC芯片，近三年营收占比均超70%，以2024年相关收入统计，其机顶盒出货量排名全球第一，而在智能电视领域，晶晨股份的芯片出货量位居世界第二，在全球前二十大电视机品牌中，晶晨股份已与14家建立合作，其中不乏TCL、创维、海信、小米等国内以及全球知名的国际品牌。
在智能电视、智能机顶盒领域，作为核心上游供应商，是晶晨股份的关键“护城河”，这首先离不开强大的研发能力。借此港股递表之际，晶晨股份披露每年的研发费用均超过10亿元，2022-2024年研发投入占年营收比例均超20%，在科创板同类芯片设计公司中，这样的投入居于领先水平，而一系列高端芯片的推出，就是其硬核研发能力结出的“果实”。例如公司已推出全球首颗8K超高清智能机顶盒SoC芯片S928X，8K画质对于芯片的解码、功耗、集成度等能力提出了极高要求，而该款芯片集成了ARM Cortex-A76、ARM Cortex-A55以及自研神经网络处理器，从全球范围来看，都是推动终端画质向8K转型的重要产品。
此外，晶晨股份在多媒体与显示SoC芯片的领先地位，也离不开超长期的客户运营。包括欧美、东南亚、拉丁美洲等地在内，全球范围内，智能电视、机顶盒的售卖往往需要与运营商深度绑定，而各国运营商不仅品牌繁多，在技术、内容、服务等方面又制定了不同标准，对于上游供应商而言，这是进入相关市场的核心难题，但依托于长达30年的客户生态积累，晶晨股份的顶盒业务已覆盖全球250余家主流运营商，并且针对流媒体业务，晶晨股份也与Netflix在内的巨头公司建立了战略合作伙伴关系，这在同类芯片公司中并不多见，因此在技术领先的前提下，晶晨股份拥有庞大的稳定客群，以此实现从研发到销售的正向循环。
另一个现象在于，放眼全球市场，智能电视与机顶盒依旧保持稳定增长态势。根据Global Info Research的报告显示，4K Android TV Box市场预计到2033年将达到150亿美元规模，其中例如欧美用户在内，大屏依然是观看运动赛事不可撼动的首选项，为智能电视与机顶盒提供了相当稳定的增长来源。
简而言之，在需求端稳定增长，加之核心技术领先与庞大客户群的双重优势下，针对多媒体与显示SoC的主营业务，晶晨股份拥有持续的增长动能，本次招股书也应证了这一增长趋势：2016年至2024年，公司收入年复合增长率达22.7%，而今年上半年，公司实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，2025年营收规模或有望接近10亿美元。
加速向AIoT、汽车电子和通信连接等领域深耕
事实上，晶晨股份的营收增长背后，并不仅局限于主营业务的稳定发展，公司向AIoT、汽车电子和通信连接等领域的深耕，亦是背后重要推动力。
根据招股书显示，晶晨股份的AIoT SoC芯片收入占比呈增长趋势，其2025年上半年收入为8.9亿元，占比由2024上半年的22.1%增至今年上半年的26.7%，具体来看，据公告显示，晶晨股份已有19款商用芯片配备了自研的智能端侧算力单元，今年上半年，搭载自研算力单元的芯片出货量超过900万颗，超过该类芯片2024年全年销量总和。
这些芯片已覆盖智能电视、机顶盒等公司的传统优势项目，例如搭载了最新款晶晨芯片的智能机顶盒，已经支持借助端侧算力，在本地完成实时翻译等功能，而其端侧AI技术还延伸至IP摄像头、服务机器人等消费级应用，比如晶晨股份所开发的智能影像设备，数据支持不上云、直接在设备端进行处理，通过面部识别、对象追踪等视频信息提取，实现自动报警等功能，助力智慧城市建设。
不难看出，晶晨股份的端侧算力芯片，已提前完成在智能办公、智能汽车、智慧城市等领域的AIoT布局，在接受界面新闻采访时，公司表示，未来将继续在端侧智能等AI相关重点领域投入高强度研发。
值得注意的是，特别针对智能汽车市场，晶晨股份推出了自主研发的车规级智能座舱SoC，目前已在多家知名整车企业中获得应用。
伴随新能源汽车的加速发展，智能座舱正在由“选配”成为“标配”，根据Canalys的报告显示，2025年我国的智能座舱渗透率将达到80%，面对这一高速发展的蓝海市场，作为“核心大脑”之一，晶晨股份设计的 Soc成功入局，赋能下一代智能驾乘体验，这很难不让市场对于公司上限有了更高期待。
其实这份期待并不难理解，背后逻辑支撑在于芯片公司业务的多元化发展。横向来看，全球知名芯片设计公司联发科，移动设备芯片天玑系列是其当前业绩的核心支柱，而公司最新车用芯片、AI芯片等新兴业务，又为其提供了强大的未来增长曲线，在多元化芯片业务的加持下，联发科的最新市值为648亿美元。
而在AIoT、汽车电子领域之外，晶晨股份还在积极发展无线通信芯片，根据公告，“通信与连接芯片”2025年上半年收入同比增长83.24%。目前晶晨股份拥有自研Wi-Fi芯片产品组合，涵盖了从当前主流到下一代高带宽、低延时标准的技术布局，并已成功研制出具备自主IP设计的FTTR芯片，其不仅能满足运营商的最新标准，还具备出色的成本优势，根据弗若斯特沙利文报告，一个需要留意的数据是，按2024年的相关收入计，晶晨股份在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。
而在递表港股之前，晶晨股份拟以 3.16 亿元现金收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司 100% 股权，交易完成后标的将成为其全资子公司，芯迈微团队也将加入晶晨股份继续技术开发。
作为新兴创新型无线通信技术企业，芯迈微的研发能力相当出色，其核心团队在半导体无线通信领域，拥有超过20年的研发以及产品规模量产经验，核心骨干还包括国家科技进步一等奖获得者，而针对物联网、车联网、移动智能终端等场景，芯迈微已有6个型号的芯片完成流片，其中一款芯片已在客户端产生收入，此外，本次收购还将帮助晶晨股份完善“舱驾通”技术路径，为未来智能汽车SoC一体化解决方案打下基础。
换言之，通过收购成熟团队以及全套技术方案，晶晨股份完善了通讯技术板块的资源储备，进一步助力公司打通云侧-端侧的AI通道。
因此在“AIoT、汽车电子、通信连接”三驾马车的加持下，作为芯片设计公司，晶晨股份的未来增长曲线同样值得期待，尤其在生成式AI爆炸发展的当下，不论是英伟达、高通还是联发科都经历了价值重估，当前算力的重要性被上升到了前所未有的高度，而算力的底座即为芯片，因此晶晨股份的估值体系需要重新得到市场的正确理解。
从“万物互联到万物智联”的关键角色
当晶晨股份的主营业务与增长曲线明晰之后，其赴港上市的战略意义不言自明。
今年以来，A股企业在港股掀起了二次上市热潮，背后离不开港交所“闪电配售”机制、特专科技企业上市门槛下调等改革推动，伴随一系列政策红利释放，都旨在促进国际长线资金加速流入，帮助企业深化全球战略布局。
而作为一家全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，在此背景下，晶晨股份的二次IPO是科技公司与市场的“双向奔赴”。根据招股书显示，2020年以来，公司超过80%的收入来自境外市场，目前业务已覆盖100多个国家和地区，在接受界面新闻采访时，晶晨股份表示，香港作为国际金融中心，拥有高效的资本市场和广泛的全球投资者基础，赴港上市将进一步提升公司的资本实力及综合竞争力，并推进公司国际化战略。总结来看，通过境外上市的决策，叠加相关政策利好，晶晨股份正在加快全球化产业布局，对于一家面向全球市场的科技公司而言，赴港IPO具有明确的正向作用。
而根据招股书透露，晶晨股份本次上市所募资金的70%，将被用于提升公司的研发能力，专注于尖端芯片技术。
作为当前的核心技术路径，从“从万物互联到万物智联”已是目前全球科技企业的共识，前者代表了各终端设备间的无缝连接，后者意味着在连接的基础之上，最终实现自主、个性、高效的智能服务，从而真正推动社会生产力完成跃迁，在此过程中芯片扮演着不可或缺的核心作用，而在多媒体与显示SoC业务稳健增长的前提下，通过更加聚焦AIoT、汽车电子、通信连接等板块的芯片设计，晶晨股份已深入参与到“万物智联”的蓬勃科技演进之中，借助“端侧AI+通信连接”的战略布局以及持续的研发投入，作为“A+H”的潜在新成员，晶晨股份的无限潜力才刚刚开始显现。
